FR3019蓝牙耳机芯片

  • 蓝牙立体声耳机解决方案(Stereo Audio Headset Solution)
  • 超低功耗并内置回声消除和噪音抵制算法(Low Power Consumption with Noise and Echo Reduction)
  • 蓝牙4.2+EDR协议认证(Fully Qualified Single-chip Bluetooth v4.2+EDR System)

介绍

FR3019是一颗高集成度、超低功耗的蓝牙立体声耳机SOC芯片,它无线连接稳定,片上资源丰富,内置音频相关的蓝牙协议。内部集成了高音质的音频Codec和电源管理模块PMU。另外还内置高品质的回音消除和噪音抑制算法。它的软件配置灵活,可以按照客户的需求提供多样化的解决方案。

封装

  • QFN 5×5 40PIN

特点

  • 蓝牙4.2+EDR协议认证
  • 超低功耗的音乐播放电流
  • 内置Balun,外围RF电路极简
  • 内置电源管理PMU(充电电流最大400mA)
  • 16Bits音频Codec(DAC SNR 96dB,ADC SNR 84dB)
  • 外部接口有GPIO, UART, SPI, I2C, SARADC
  • 外部SPI-Flash或EEPROM来保存程序参数和定制程序
  • ROM软件包括HFP, A2DP, AVRCP协议栈,支持AT命令
  • 提供Windows串口配置工具和Android无线升级工具

应用方案

  • 蓝牙立体声耳机方案
  • 蓝牙单边耳机方案